LGA 1151

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LGA 1151
Socket 1151 closed 01.jpg
Información
Tipo Zócalo de CPU Ver y modificar los datos en Wikidata
Fabricante Intel Ver y modificar los datos en Wikidata
Datos técnicos
Tipo de zócalo LGA
Contactos 1151
Procesadores
Cronología
LGA 1150 Ver y modificar los datos en Wikidata
LGA 1151
LGA 1200

LGA 1151, también conocido como Socket H4, es un socket compatible con microprocesadores Intel que tiene dos versiones distintas: la primera revisión soporta CPUs Intel Skylake[1]​ y KabyLake, y la segunda revisión soporta CPU Coffelake exclusivamente.[2]

LGA 1151 está diseñado como sustitución para el LGA 1150 (conocido como Socket H3). LGA 1151 cuenta con 1151 pines salientes para hacer contacto con la plataforma del procesador. El regulador de voltaje otra vez ha sido movido del CPU y entregado a la Placa base.

La mayoría de placas base para la primera revisión del socket soportan sólo memorias DDR4, un número menor soporta memorias DDR3(L), y uno mucho menor tiene ranuras para ambos DDR4 o DDR3(L) pero solo se puede instalar un tipo de memoria a la vez.[3][4]​ Algunos tienen soporte para UniDIMM, habilitando que cualquier tipo de memoria pueda ser colocada en el mismo DIMM, ráramente tienen separado DDR3 y DDR4.[5]​ Las placas base con sockets de la segunda revisión soporta únicamente memorias DDR4.

Los chipsets Skylake, Kabylake y Coffelake soportan Tecnología de Almacenamiento Rápido de Intel, Tecnología de Vídeo Claro de Intel, y Tecnología de Pantalla Inalámbrica de Intel (se requiere un CPU apropiado). La mayoría de placas base con sockets LGA 1151 soporta varias salidas de vídeo (DVI, HDMI 1.4 o DisplayPort 1.2 @– dependiendo del modelo). La salida VGA es opcional porque los CPU Skylake dejaron de dar soporte para esta interfaz de vídeo.[6]​ HDMI 2.0 (4K@60 Hz) es sólo soportado en placas base equipadas con el controlador Intel Alpine Ridge Thundebolt.[7]

Los chipsets Skylake, Kabylake y Coffelake no soportan la interfaz PCI; aun así, los vendedores de placas base lo pueden implementar utilizando chips externos.

Disipadores[editar]

Los 4 orificios para fijar el disipador térmico a la placa base se colocan en un cuadrado con una longitud lateral de 75 mm para los zócalos de Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 y LGA 1200. Las soluciones de enfriamiento deberían ser intercambiables.

Primera revisión del Socket H4 (LGA 1151)[editar]

Soporte de memoria DDR3[editar]

Intel Oficialmente declara que los controladores de memoria integrada (IMC) Skylake y Kabylake tienen soporte para módulos de memorias DDR3L sólo valorados entre 1.35v y DDR4 a 1.2v, los cuales dejan en una especulación que voltajes más altos de los módulos DDR3 podrían averiar o destruir el IMC y el procesador.[8][9][10]​ Entretanto, ASRock, Gigabyte, y Asus garantizan que sus placas base DDR3 para Skylake y Kabylake soportan módulos DDR3 con valores de 1.5 y 1.65V.[11][12][13]

Chipsets Skylake (serie 100)[editar]

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
Overclocking Sólo CPUs (Vía BCLK; podría ser inutilizado en nuevas placas base y liberaciones de BIOS) + GPU + RAM (limitado)[14][15][16] CPU (multiplicador + BCLK) + GPU + RAM
Soporte para CPU Kabylake
Sí ,después de una actualización de BIOS.[17]
Soporte para CPU CoffeeLake
No No
Soporte de memoria DDR4 (máximo 64 GB en total; 16 GB por ranura) o

DDR3(L) (máximo 32 GB en total; 8 GB por ranura)[18][19]

Máximo ranuras DIMM
2 4
Máximo de puertos USB 2.0/3.0
6/4 6/6 6/8 4/10
Máximo de puertos SATA 3.0
4 6
Configuración del procesador para PCI Express v3.0
1 ×16 Cualquiera 1 ×16; 2 ×8; o 1 ×8 y 2 ×4
Configuración PCI Express del PCH
6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
Soporte de pantalla independiente (puertos/interfaces digitales)
3/2 3/3
Soporte para SATA RAID 0/1/5/10
No No Sí 
Tecnología Intel Active Management, Trusted Execution y vPro
No No Sí  No No
Soporte Intel VT-d
Sí 
Potencia de diseño térmico (TDP) del chipset 6 W
Litografía del chipset
22 nm
Fecha de lanzamiento 1 de septiembre de 2015[20][21] Tercer trimestre del 2015[22] 1 de septiembre de 2015 5 de agosto de 2015[23]

Chipsets Kabylake (serie 200)[editar]

No hay un chipset Kaby Lake equivalente que sea análogo al chipset H110. Cuatro líneas PCH PCIe adicionales en los chipset Kaby Lake están reservados para implementar una ranura M.2 y soportar la memoria Intel Optane, esto significa que los chipset KabyLake y Skylake son prácticamente los mismos.[24]

Azul claro indica una diferencia comparables entre los chipsets Skylake y Kabylake.

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Overclocking No [25] CPU (multiplicador + BCLK) + GPU + RAM [26]
Soporte para CPU Skylake
Sí 
Soporte para CPU CoffeeLake
No No
Soporte de memoria DDR4 (máximo 64 GB en total; 16 GB por ranura) o

DDR3(L) (máximo 32 GB en total; 8GB por ranura)[27]

Máximo de ranuras DIMM 4
Máximo de puertos USB 2.0/3.0
6/6 6/8 4/10
Máximo de puertos SATA 3.0
6
Configuración del procesador para PCI Express v3.0
1 ×16 Cualquiera 1 ×16; 2 ×8; o 1 ×8 y 2 ×4
Configuración PCI Express del PCH
12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Soporte de pantalla independiente (puertos digitales/pipas)
3/3
Soporte para SATA RAID 0/1/5/10 No No Sí 
Tecnología Intel Active Management, Trusted Execution y vPro
No No Sí  No No
Soporte Intel VT-d
Sí 
Soporte de memoria Intel Optane
Sí pero solo cuando se empareja con CPU de 7a. generación (Kabylake) Intel Core i3/i5/i7[28]
Potencia de diseño térmico (TDP) del Chipset 6 W[29]
Litografía del chipset
22 nm
Fecha de lanzamiento 3 de enero de 2017[30]

Segunda revisión del Socket H4 (LGA 1151-2)[editar]

Segunda revisión del LGA 1151 para CPU Coffelake[editar]

LGA 1151 fue revisado para la generación de CPU Coffelake y viene junto con los chipsets Intel de la serie 300.[31]​ Las dimensiones físicas quedan sin cambios, pero el socket es actualizado re-asignando algunos pines reservados, añadiendo alimentación y líneas a tierra para soportar los requisitos de CPU de 6 núcleos. El nuevo socket también reubica el pin de detección del procesador, rompiendo la compatibilidad con procesadores de anteriores generación y placas base. Como resultado, los CPU Coffelake de escritorio no son compatibles con chipsets de la serie 100 (Skylake) y 200 (Kabylake).[32]​ De igual modo, los chipsets de la serie 300 soportan sólo a CPU Coffelake y no es compatible con CPU Skylake y Kabylake.

La segunda revisión del LGA 1151 a veces también se conoce como "1151-2".

Chipsets Coffelake (serie 300)[editar]

Al igual que los chipset Kaby Lake, cuatro líneas PCH PCIe adicionales en los chipset Coffee Lake están reservados para implementar una ranura M.2 y soportar la memoria Intel Optane. Hay una versión de 22 nm del chipset H310, H310C, que se vende solo en China.[33][34]​Las placas base basadas en este chipset también admiten memoria DDR3.

H310 B365 B360 H370 Q370 Z370 Z390
Overclocking No CPU (multiplicador + BCLK[35]​) + GPU + RAM
Soporte CPU Skylake/KabyLake No No
Soporte CPU Coffee Lake Sí Sí* Sí  Sí Sí* Sí 
Soporte de memoria DDR4 (máximo 64 GiB en total; 16 GiB por ranura);

La 9a. generación de procesadores CoffeeLake soportan hasta 128GiB de RAM usando módulos de memoria de 32GiB[36]

Máximo ranuras DIMM 2 4
Máximo de puertos USB 2.0 10 14 12 14
Configuración de puertos USB 3.1 4 puertos Gen 1 8 puertos Gen 1 Hasta 4 puertos Gen 2

Hasta 6 puertos Gen 1

Hasta 4 puertos Gen 2

Hasta 8 puertos Gen 1

Hasta 6 puertos Gen 2

Hasta 10 puertos Gen 1

10 puertos Gen 1 Hasta 6 puertos Gen 2

Hasta 10 puertos Gen 1

Máximo de puertos SATA 3.0 4 6
Configuración del procesador para PCI Express v3.0 1 ×16 Cualquier 1 ×16; 2 ×8; o 1 ×8 y 2 ×4
Configuración PCI Express del PCH 6 × 2.0 20 × 3.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Soporte de pantalla independiente (puertos/interfaces digitales) 3/2 3/3
Inalámbrica integrada (802.11ac) Sí ** No No Sí ** No No Sí **
Soporte para SATA RAID 0/1/5/10 No No Sí  No No Sí 
Soporte de memoria Intel Optane No No Sí , requiere procesador Core i3/i5/i7/i9
Tecnología Intel Smart Sound No No Sí 
Soporte Intel VT-d
Sí 
Potencia de diseño térmico (TDP) del chipset 6 W[37]
Litografía del chipset 14 nm[38] 22 nm 14 nm 22 nm[37] 22 nm[37]
Fecha de lanzamiento 2 de abril de 2018[39] Cuarto trimestre de 2018 2 de abril de 2018 5 de octubre de 2017[40] 8 de octubre de 2018[41]

* Sí, sin embargo, las placas base requieren una actualización del BIOS para soportar procesadores de 9a generación de Coffee Lake.

** Depende de las implementaciones del OEM

Vea también[editar]

Referencias[editar]

  1. «MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151) Review». Consultado el 5 de agosto de 2015. 
  2. Cutress, Ian. «Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products». Consultado el 5 de agosto de 2015. 
  3. «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Archivado desde el original el 1 de marzo de 2016. Consultado el 7 de septiembre de 2015. 
  4. «ASRock > B150M Combo-G». Consultado el 15 de septiembre de 2015. 
  5. Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested». Consultado el 5 de agosto de 2015. 
  6. «ARK | Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)». Consultado el 6 de agosto de 2015. 
  7. Cutress, Ian. «Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products». Consultado el 6 de agosto de 2015. 
  8. «Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado el 6 de febrero de 2016. 
  9. «Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications». Consultado el 7 de agosto de 2017. 
  10. «Skylake's IMC Supports Only DDR3L». Consultado el 29 de septiembre de 2015. 
  11. «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Archivado desde el original el 1 de marzo de 2016. Consultado el 6 de febrero de 2016. 
  12. «Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List». 
  13. Günsch, Michael. «Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt». ComputerBase (en de-DE). Consultado el 6 de febrero de 2016. 
  14. Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested». Consultado el 18 de septiembre de 2015. 
  15. «Asus H170-PLUS D3 Manual». Consultado el 18 de septiembre de 2015. 
  16. «It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole». PCWorld. Consultado el 9 de febrero de 2016. 
  17. «MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support» (en inglés estadounidense). 6 de octubre de 2016. Consultado el 3 de noviembre de 2016. 
  18. «Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru». www.kitguru.net. Consultado el 25 de mayo de 2015. 
  19. «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Archivado desde el original el 1 de marzo de 2016. Consultado el 7 de septiembre de 2015. 
  20. «Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets». Consultado el 3 de octubre de 2015. 
  21. «ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series». www.asus.com. Consultado el 3 de octubre de 2015. 
  22. «Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado el 26 de diciembre de 2015. 
  23. «Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom». Intel Newsroom. Archivado desde el original el 8 de agosto de 2015. Consultado el 5 de agosto de 2015. 
  24. «The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code». www.pcper.com (en inglés). Archivado desde el original el 6 de febrero de 2019. Consultado el 26 de enero de 2017. 
  25. «Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630» (en inglés). 3 de enero de 2017. Consultado el 18 de enero de 2017. 
  26. «Overclocking Intel’s Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop!» (en inglés). 29 de noviembre de 2016. Consultado el 18 de enero de 2017. 
  27. «B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA». ASUS USA (en inglés estadounidense). Consultado el 17 de mayo de 2017. 
  28. «Intel® Optane™ Memory». Intel. Consultado el 18 de enero de 2017. 
  29. «Intel® Z270 Chipset Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado el 18 de enero de 2017. 
  30. «Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom» (en inglés estadounidense). Consultado el 18 de enero de 2017. 
  31. «The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400». Consultado el 5 de octubre de 2017. 
  32. «Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile». Consultado el 22 de agosto de 2017. 
  33. «Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm». HEXUS. Consultado el 13 de enero de 2019. 
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  35. «ASRock Z370 Taichi Benchmarks & Rating - Tom's Hardware». Tom's Hardware (en inglés). 5 de noviembre de 2017. Consultado el 3 de abril de 2018. 
  36. Cutress, Ian. «Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors». Consultado el 23 de octubre de 2018. 
  37. a b c «Intel® Z370 Chipset Product Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado el 3 de abril de 2018. 
  38. «Intel® H310 Chipset Product Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado el 3 de abril de 2018. 
  39. «Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets». Tom's Hardware (en inglés). 3 de abril de 2018. Consultado el 3 de abril de 2018. 
  40. Cutress, Ian. «The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400». Consultado el 3 de abril de 2018. 
  41. Cutress, Ian. «Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K». Archivado desde el original el 8 de octubre de 2018. Consultado el 4 de mayo de 2020.  |access-date= y |fechaacceso= redundantes (ayuda)