LGA 1155

De Wikipedia, la enciclopedia libre
Ir a la navegación Ir a la búsqueda
Socket H2
Intel Socket 1155.jpeg
Información
Fabricante Intel Ver y modificar los datos en Wikidata
Datos técnicos
Dimensiones 37.5mm × 37.5mm[1]
Tipo de zócalo LGA
Contactos 1155
Procesadores
Sandy Bridge, Ivy Bridge
Cronología
LGA 1156
Socket H2
LGA 1150
Vista de el zócalo LGA 1155 en un modelo de cpu Intel Core i7 Sandy Bridge 2600K

LGA 1155 o Socket H2, es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel de las microarquitecturas Sandy Bridge e Ivy Bridge (respectivamente segunda y tercera generación).

Visión general[editar]

LGA 1155 está diseñado como un reemplazo al zócalo LGA 1156 (Socket H). Tiene 1155 superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.

Los procesadores de los zócalos LGA 1155 y LGA 1156 no son compatibles entre sí debido a que las muescas de los zócalos son diferentes. Sin embargo las soluciones de refrigeración son compatibles entre ambos zócalos LGA 1155 y LGA 1156 porque tienen iguales dimensiones, perfiles, construcción y similar producción de calor.[2]

USB 3.0 integrado es confirmado para los chipsets Z77, Z75 y H77 para los cpus's de Ivy Bridge. Referirse Aquí para una lista completa de los chipsets para el socket 1155.

Chipsets de Sandy Bridge[editar]

Los chipsets Sandy Bridge, excepto los Q65, Q67 y B65, soportan tanto Sandy Bridge como Ivy Bridge pero es necesaria una actualización de BIOS.[3]​ Procesadores basados en Sandy Bridge soportan oficialmente hasta DDR3-1333 de memoria, aun así, en la práctica velocidades hasta de DDR3-2133 han sido probadas de forma satisfactoria.[4]

-
Nombre[5] H61 B65 Q65 Q67 H67[6] P67 Z68[7]
Ranuras DDR3 máximas 2 4
Overclocking GPU CPU + RAM CPU + GPU + RAM
Permite utilizar GPU integrado
con tecnología Intel Clear Video
Sí  No No Sí 
Puertos USB 2.0 máximos 10 12 14
Puertos SATA 2.0/3.0 máximos 4 / 0 4 / 1 4 / 2
Configuración PCIe principal 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 2.0 ×16 o
2 × PCIe 2.0 ×8
PCIe secundario 6 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0
Soporte para PCI convencional No No Sí  No No
Tecnología Intel Rapid Storage (RAID) No No Sí 
Tecnología Smart Response No No Sí [7]
Tecnología Intel Active Management,
Trusted Execution, Anti-Theft, vPro
No No Sí  No No
Soporte de procesadores Ivy Bridge Sí  No No Sí 
Fecha de lanzamiento febrero de 2011 mayo de 2011 enero de 2011 mayo 2011[7]
TDP máximo 6.1 W
Litografía 65 nm

Chipsets de Ivy Bridge[editar]

Todas las placas madre y chipsets de Ivy Bridge soportan tanto cpu's Sandy Bridge como Ivy Bridge. Procesadores basados en Ivy Bridge soportarán oficialmente hasta DDR3-1600, desde las DDR3-1333 de Sandy Bridge. Chipsets de Ivy Bridge para el consumidor también soportan overclocking de procesadores de serie-K.

[8]

Nombre[9] B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77
Overclocking CPU(Bclk) + GPU CPU + GPU + RAM
Permite utilizar GPU integrado Sí 
Tecnología Intel Clear Video Sí 
RAID No No Sí 
Puertos USB 2.0/3.0 máximos 8 / 4 10 / 4
Puertos SATA 2.0/3.0 máximos 5 / 1 4 / 2
Configuración principal de PCIe 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16
o
2 × PCIe 3.0 ×8
1 × PCIe 3.0 ×16 o
2 × PCIe 3.0 ×8 o
1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
PCIe secundario 8 × PCIe 2.0
PCI convencional Sí  No No[10]
Tecnología Intel Rapid Storage No No Sí 
Tecnología Intel Anti-Theft Sí 
Tecnología Smart Response No No Sí  No No Sí 
Intel vPro No No Sí  No No
Fecha de lanzamiento 29 de abril de 2012[11]
TDP máximo 6,7 W
Litografía 65 nm[12]

Historia[editar]

Predecesor[editar]

LGA 1156[editar]

son compatibles únicamente con procesadores Core I de primera generación

LGA 1156 o Socket H, es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel de la microarquitectura Nehalem y Westmere.

Sucesor[editar]

LGA 1150[editar]

LGA 1150 o Socket H3, es un zócalo de CPU destinado a ser utilizado por los microprocesadores de la microarquitectura Haswell[13][14]​ y Broadwell.

Véase también[editar]

Referencias[editar]

Enlaces externos[editar]