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1N4000), DO-41G (Diodo Zener de 5.1V 1N4733). Los primeros circuitos integrados tenían encapsulados planos de cerámica. Fueron utilizados por los militares…3 kB (314 palabras) - 17:12 29 sep 2023
Dual in-line package (categoría Encapsulados)construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición…4 kB (541 palabras) - 14:12 14 feb 2024
los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:[11] Circuitos integrados analógicos. Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos…24 kB (2734 palabras) - 18:04 10 abr 2024
TO220 (categoría Encapsulados)componentes que poseen un encapsulado TO-220 pueden manejar mayores potencias que aquellos que son construidos sobre encapsulados TO-92. 7803, regulador…1 kB (132 palabras) - 12:43 29 ene 2024
Plastic leaded chip carrier (categoría Encapsulados)un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm. El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC…3 kB (366 palabras) - 15:14 18 sep 2019
D2PAK (categoría Encapsulados)tipo de encapsulados destinados al montaje en la superficie de placas en circuitos. Son similares a los anteriores estilo TO-220, encapsulados destinados…1 kB (97 palabras) - 20:09 9 oct 2019
Tecnología de montaje superficial (categoría Fabricación de circuitos electrónicos)que DPAK; es un análogo del encapsulado TO220 de tecnología through-hole. D3PAK (TO-268): más grande que D2PAK. Encapsulados con cuatro o más terminales:…13 kB (1767 palabras) - 14:39 23 ene 2024
Low-profile Quad Flat Package (redirección desde Encapsulado cuadrado plano de perfil bajo)El encapsulado cuadrado plano de perfil bajo o Low-profile Quad Flat Package (LQFP) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con…943 bytes (96 palabras) - 17:42 22 oct 2019
Módulo multichip (categoría Encapsulados)módulo multichip (multi-chip module, MCM) es un encapsulado especializado donde múltiples circuitos integrados (CI), matrices de semiconductores u otros…4 kB (466 palabras) - 16:12 4 may 2020- MMIC (redirección desde Monolithic Microwave Integrated Circuit)Los circuitos MMI o MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) son un tipo de circuitos integrados que operan en frecuencias de microondas, es decir…76 kB (11 513 palabras) - 16:14 24 abr 2024
Flat-pack (categoría Encapsulados)Flatpack es un tipo de encapsulado para montaje en superficie en circuitos impresos estandarizado por las USAF. El estándar militar MIL-STD-1835C define:…1 kB (163 palabras) - 11:54 9 oct 2019
Zig-zag in-line package (categoría Encapsulados)Zig-zag in-line package o "ZIP" es una forma de encapsulado para circuitos integrados, que se caracteriza por disponer de una serie de pines que se alternan…1 kB (178 palabras) - 14:48 11 jul 2020
LM35 (redirección desde Circuito Integrado LM35)corriente de alimentación (60 μA). Bajo costo. El LM35 no requiere de circuitos adicionales para calibrarlo externamente. La baja impedancia de salida…2 kB (182 palabras) - 01:09 27 feb 2023- contactos que se soldaba en el circuito impreso de la tarjeta madre (Ver IBM PC) Electrónica un tipo de encapsulado de circuitos integrados electrónicos. Interruptor…1 kB (128 palabras) - 13:31 16 sep 2023
TO-3 (categoría Encapsulados)la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores y algunos otros circuitos integrados. El nombre proviene…2 kB (186 palabras) - 20:09 9 oct 2019
TO-18 (categoría Encapsulados)multimedia sobre TO-18. Plastic leaded chip carrier Encapsulado de circuitos integrados. TO-3 un encapsulado metálico para transistores y otros dispositivos…2 kB (226 palabras) - 10:25 28 sep 2022
ventanilla de cristal de cuarzo y los encapsulados cerámicos no son necesarios. Al disminuir los costos de los encapsulados, los microcontroladores con este…52 kB (7361 palabras) - 13:30 5 jun 2024
Quad Flat Package (categoría Encapsulados)El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores…3 kB (349 palabras) - 14:09 14 nov 2023
un método de fabricación de circuitos integrados los cuales son unidos con pistas directamente en una placa de circuito impreso. Al eliminar el empaquetado…2 kB (280 palabras) - 20:36 18 dic 2022- Tecnología de agujeros pasantes (categoría Fabricación de circuitos electrónicos)conductor que unirá ambas caras del circuito. El paso siguiente lógicamente es la implantación de los encapsulados THT. La implantación es totalmente robotizada…7 kB (1059 palabras) - 17:30 15 feb 2024
- los encapsulados DIP o los TO-220. Algunos modelos, permiten interconectarse a lo ancho y a lo largo, para facilitar la construcción de circuitos mayores
- modelos Pila (stack): De 8 Niveles Interrupciones: 4 tipos diferentes Encapsulado: Plástico DIP de 18 patitas Frecuencia de trabajo: 10MHz máxima Temporizadores: