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Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados…4 kB (541 palabras) - 14:12 14 feb 2024
La matriz de rejilla de pines[1][2] o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados…3 kB (340 palabras) - 12:54 14 nov 2023
La matriz de contactos en rejilla[1][2] o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos…6 kB (643 palabras) - 14:23 27 ene 2024
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines…3 kB (366 palabras) - 15:14 18 sep 2019
En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos…3 kB (314 palabras) - 17:12 29 sep 2023
El encapsulado cuadrado plano de perfil bajo o Low-profile Quad Flat Package (LQFP) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con…943 bytes (96 palabras) - 17:42 22 oct 2019
El TO-92 es el encapsulado más utilizado en la construcción de transistores. El encapsulado está usualmente hecho de epoxy o plástico, y presenta un tamaño…1014 bytes (81 palabras) - 08:38 20 sep 2019- Un biochip es un dispositivo a pequeña escala, análogo a un circuito integrado, ensamblado o usado para analizar moléculas orgánicas asociadas con los…825 bytes (87 palabras) - 18:45 18 nov 2023
El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores…3 kB (349 palabras) - 14:09 14 nov 2023
Un módulo multichip (multi-chip module, MCM) es un encapsulado especializado donde múltiples circuitos integrados (CI), matrices de semiconductores u otros…4 kB (466 palabras) - 16:12 4 may 2020
Zig-zag in-line package o "ZIP" es una forma de encapsulado para circuitos integrados, que se caracteriza por disponer de una serie de pines que se alternan…1 kB (178 palabras) - 14:48 11 jul 2020
El TO-220 es un tipo de encapsulado de dispositivos electrónicos, comúnmente usado en transistores, reguladores de tensión y diversos circuitos integrados…1 kB (132 palabras) - 12:43 29 ene 2024
En Electrónica, TO-3 es la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores y algunos otros circuitos integrados…2 kB (186 palabras) - 20:09 9 oct 2019
El D2PAK o DDPAK, también conocido como (TO-263), se refiere a un tipo de encapsulados destinados al montaje en la superficie de placas en circuitos. Son…1 kB (97 palabras) - 20:09 9 oct 2019
Flatpack es un tipo de encapsulado para montaje en superficie en circuitos impresos estandarizado por las USAF. El estándar militar MIL-STD-1835C define:…1 kB (163 palabras) - 11:54 9 oct 2019
En electrónica, TO-18 es la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores. El encapsulado es más caro que…2 kB (226 palabras) - 10:25 28 sep 2022
