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Diferencia entre revisiones de «DDR3 SDRAM»

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Se prevé que la tecnología DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual, [[quadcore]] y [[HexaCore]] (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (HyperX 1,7 V contra 1,8 V con DDR2 y ValueRAM 1,5 V contra 1,8v con DDR2) ofrece una solución térmica y energética más eficaz
Se prevé que la tecnología DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual, [[quadcore]] y [[HexaCore]] (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (HyperX 1,7 V contra 1,8 V con DDR2 y ValueRAM 1,5 V contra 1,8v con DDR2) ofrece una solución térmica y energética más eficaz


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En [[febrero]] de [[2009]], ''[[Samsung Electronics]]'' anunció un chip prototipo de 512 ''[[MiB]]'' a 1.066 [[MHz]] (la misma velocidad de bus frontal del [[Pentium 4]] Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 [[nanómetros]] usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y tensiones (1,5 V, comparado con los 1,8 del DDR2 ó los 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como [[Ordenador portátil|computadoras portátiles]] quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR3.
En [[febrero]] de [[2009]], ''[[Samsung Electronics]]'' anunció un chip prototipo de 512 ''[[MiB]]'' a 1.066 [[MHz]] (la misma velocidad de bus frontal del [[Pentium 4]] Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 [[nanómetros]] usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y tensiones (1,5 V, comparado con los 1,8 del DDR2 ó los 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como [[Ordenador portátil|computadoras portátiles]] quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR3.



Revisión del 23:29 6 dic 2010

Comparación gráfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3

DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

El Principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos ocho veces más rápido, esto nos permite obtener velocidades Pic de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 mebibits a 8 gibibits, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GiB.

Siendo el sucesor de DDR2, DDR3 proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.

Muchas de las placas base que se mostraron en Computex 2007, basadas en los nuevos chipsets P35, ahora utilizan la tecnología DDR3

Se prevé que la tecnología DDR3 puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual, quadcore y HexaCore (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (HyperX 1,7 V contra 1,8 V con DDR2 y ValueRAM 1,5 V contra 1,8v con DDR2) ofrece una solución térmica y energética más eficaz

== Historia == olas amios soy el dañador de paginas hoy daremos mensajes delos seguidores en facebook larry 86 eres el mejor sandra quieres ser mi novio En febrero de 2009, Samsung Electronics anunció un chip prototipo de 512 MiB a 1.066 MHz (la misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y tensiones (1,5 V, comparado con los 1,8 del DDR2 ó los 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR3.

Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-2600 MHz, comparado con el rango actual del DDR2 de 533-1200 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.

Si bien las latencias típicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 7-7-7-24 para DDR3-1333.

Los DIMMS DDR3 tienen 240 contactos o pines, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

Estándares

Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en el mercado

Nombre estándar Velocidad del reloj Tiempo entre señales Velocidad del reloj de E/S Datos transferidos por segundo Nombre del módulo Máxima capacidad de transferencia
DDR3-1.066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1.066 Millones PC3-8500 8.530 MB/s
DDR3-1.200 150 MHz 6,7 ns 600 MHz 1.200 Millones PC3-9600 9.600 MB/s
DDR3-1.333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1.333 Millones PC3-10667 10.664 MB/s
DDR3-1.375 170 MHz 5,9 ns 688 MHz 1.375 Millones PC3-11000 11.000 MB/s
DDR3-1.466 183 MHz 5,5 ns 733 MHz 1.466 Millones PC3-11700 11.700 MB/s
DDR3-1.600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1.600 Millones PC3-12800 12.800 MB/s
DDR3-1.866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1.866 Millones PC3-14900 14.930 MB/s
DDR3-2.000 250 MHz 4 ns 1.000 MHz 2.000 Millones PC3-16000 16.000 MB/s

GDDR3

La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6x00 ó ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal de la Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR3".

Véase también