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El '''pin grid array''' o '''PGA''' es un tipo de empaquetado usado para los [[circuito integrado|circuitos integrados]], particularmente [[microprocesadores]]. |
El '''pin grid array''' o '''PGA''' es un tipo de empaquetado usado para los [[circuito integrado|circuitos integrados]], particularmente [[microprocesadores]]. |
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Originalmente el '''PGA''', el zócalo clásico para la inserción en una [[placa base]] de un [[microprocesador]], fue usado para procesadores como el [[Intel 80386]] y el [[Intel 80486]]; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla). |
Originalmente el '''PGA''', el zócalo clásico para la inserción en una [[placa base]] de un [[microprocesador]], fue usado para procesadores como el [[Intel 80386]] y el [[Intel 80486]]; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla). |
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Revisión del 10:29 14 oct 2009
El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.
Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 80386 y el Intel 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).
PGA
En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin es de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Variantes del PGA
Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA) fueron creadas por Intel Corporation para sus microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zócalos ZIF (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines.
Véase también
- Dual in-line package (DIP)
- Zig-zag in-line package (ZIP)
- Ball grid array (BGA)
- Land grid array (LGA)