Electrónica flexible

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La electrónica flexible, también conocida como circuitos flexibles , es una tecnología para el montaje de circuitos electrónicos mediante el montaje de los dispositivos electrónicos en sustratos de plástico flexibles, tales como poliimida, PEEK o película conductora de poliéster transparente. Además, los circuitos flexibles pueden ser circuitos de plata serigrafiados en poliéster.

Los conjuntos electrónicos flexibles pueden ser fabricados usando componentes idénticos a los utilizados para los rígidos en placas de circuito impreso, permitiendo que la placa se ajuste a una forma deseada o se flexione durante su uso. Estos circuitos impresos flexibles (CIF) se hacen con una tecnología de fotolitografía. Una forma alternativa de hacer circuitos de lámina flexible o cables planos flexibles (FFC) consiste en laminar tiras de cobre muy delgadas (0,07 mm) en medio de dos capas de PET. Estas capas de PET, típicamente de 0,05 mm de espesor, están recubiertas con un adhesivo que es termoestable y que se activa durante el proceso de laminación.

Mediante la electrónica impresa también se pueden fabricar electrónica flexible, dando la posibilidad de que la electrónica pueda ser colocada en superficies curvas, que los dispositivos se puedan doblar de forma repetida e inclusive que se puedan enrollar. La tecnología Ultra Flexible Printed Circuits (UFPC) permite que los componentes electrónicos tradicionales de silicio sean soldados directamente sobre el plástico, siendo aplicada al desarrollo de productos electrónicos flexibles para uso masivo en sectores de mercado tales como la automoción, el transporte, dispositivos médicos, wearables, sensores, etc

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Enlaces externos[editar]

Notas y referencias[editar]

  • Este artículo es una traducción del existente en Wikipedia en inglés.