Diferencia entre revisiones de «Flip chip»
Sin resumen de edición |
Sin resumen de edición |
||
| Línea 1: | Línea 1: | ||
[[Archivo:XPC7450.jpg|200px|thumb|Empaquetado de un procesador [[PowerPC]] con Flip-Chip, se ve el chip de silicio]] |
[[Archivo:XPC7450.jpg|200px|thumb|Empaquetado de un procesador [[PowerPC]] con Flip-Chip, se ve el chip de silicio]] |
||
'''Flip chip''' es una tecnología de ensamble para [[circuito integrado|circuitos integrados]] |
'''Flip chip''' es una tecnología de ensamble para [[circuito integrado|circuitos integrados]] ademas de una forma de empaque y montaje para chips de silicio<ref>http://www.flipchips.com/tutorial01.html</ref>. |
||
Como método de ensamble, elimina la necesidad de maquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. |
|||
Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas. |
|||
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan. |
|||
| ⚫ | |||
| ⚫ | Es una técnica de uso extendido para la construcción de [[microprocesador]]es, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del [[circuito integrado auxiliar|chipset]].En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera mas eficiente. |
||
==Referencias== |
|||
{{Listaref}} |
|||
Revisión del 20:48 11 abr 2009
Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados ademas de una forma de empaque y montaje para chips de silicio[1]. Como método de ensamble, elimina la necesidad de maquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del chipset.En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera mas eficiente.