Diferencia entre revisiones de «Flip chip»

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[[Archivo:XPC7450.jpg|200px|thumb|Empaquetado de un procesador [[PowerPC]] con Flip-Chip, se ve el chip de silicio]]
'''Flip chip''' es una tecnología de ensamble para [[circuito integrado|circuitos integrados]]. En ella se elimina el uso de alambres para conectar el chip de silicio con el empaque para ensamblar el [[circuito integrado]]. Es una técnica de uso extendido para la construcción de [[microprocesadores]], procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del [[circuito integrado auxiliar|chipset]].
'''Flip chip''' es una tecnología de ensamble para [[circuito integrado|circuitos integrados]]. En ella se elimina el uso de alambres para conectar el chip de silicio con el empaque que lleva los pines de conexión externa . Es una técnica de uso extendido para la construcción de [[microprocesador]]es, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del [[circuito integrado auxiliar|chipset]].


En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera mas eficiente.
En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera mas eficiente.

Revisión del 20:05 11 abr 2009

Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicio

Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados. En ella se elimina el uso de alambres para conectar el chip de silicio con el empaque que lleva los pines de conexión externa . Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del chipset.

En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera mas eficiente.