Archivo:BGA Package Sideview.svg
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| Descripción |
Deutsch: Kontaktierungsschema.
English: BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.
日本語: BGA.
Svenska: BGA-kapsel i genomskärning. |
| Fecha | (UTC) |
| Fuente | |
| Autor |
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- 2007-12-07T08:45:58Z Tosaka 740x470 (44144 Bytes) {{Information |Description= |Source=self-made |Date= |Author= [[User:Tosaka|Tosaka]] |Permission= |other_versions= }}
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| Fecha y hora | Miniatura | Dimensiones | Usuario | Comentario | |
|---|---|---|---|---|---|
| actual | 06:59 2 abr 2018 | | 728 × 390 (16 kB) | Mikhail Ryazanov | rm. excessive capitalization; text as text |
| 04:44 20 ene 2011 |  | 728 × 390 (57 kB) | Serenthia | Fixed stupid errors (legacy PNG on a layer, text not converted...) | |
| 04:42 20 ene 2011 |  | 728 × 390 (16 kB) | Serenthia | {{Information |Description={{de|Kontaktierungsschema.}} {{en|BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.}} {{ja|BGA.}} {{sv|BGA-kapsel i genomskärning.}} |Source=*File:BGA_package_sideview.PNG |Date=2011-01-20 04:42 |
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