Potencia de diseño térmico

La potencia de diseño térmico o TDP (del inglés thermal design power) representa la máxima cantidad de calor que necesita disipar el sistema de refrigeración de una computadora. Por ejemplo, una unidad central de procesamiento de una computadora portátil puede estar diseñada para 20 W de TDP, lo cual significa que puede disipar (por diversas vías: disipador, ventilador...) 20 vatios de calor sin exceder la máxima temperatura de unión de los transistores en el circuito integrado, a partir de la cual el transistor deja de funcionar. El TDP en ningún caso indica la máxima potencia que en algún momento el circuito integrado podría extraer, indica más bien la máxima potencia que podría extraer cuando se ejecutan aplicaciones reales.