IBM POWER

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POWER es una arquitectura con un conjunto de instrucciones RISC diseñado por IBM. Su nombre proviene de "Performance Optimization With Enhanced RISC".

POWER también es el nombre de una familia de procesadores de IBM con el conjunto de instrucciones de esta arquitectura y que se usan como C.P.U principal en servidores IBM, así como minicomputadores, estaciones de trabajo y supercomputadores. Pero sin embargo hay muchos microprocesadores que son derivados o variantes de este que se encuentran en gran variedad de equipos que van desde computadores para automóviles hasta consolas de videojuegos.

Procesadores POWER[editar]

Procesadores POWER:

  1. IBM POWER
  2. POWER2
  3. POWER3
  4. POWER4+ procesador IBM de 1,4 GHz de los servidores Regatta (RS/6000 y pSeries)
  5. POWER5
  6. POWER6
  7. POWER7
  8. POWER8

POWER 7[editar]

El nuevo procesador POWER 7 tiene hasta ocho núcleos capaces de correr hasta cuatro hilos cada uno, transformado virtualmente cada procesador en un chip de 32 núcleos y dándole una clara ventaja sobre cualquier de los productos Intel o AMD para servidores. Los procesadores POWER7 son fabricados bajo un proceso de 45nm, vendrá en presentaciones de cuatro, seis y ocho núcleos, y tienen tres niveles de caches, un cache L1 de 32kb por núcleo, el cache L2 de 256kb por núcleo y el cache L3 de 32MB que se comparte entre todos los núcleos. El Wall Street Journal estima que la venta de servidores Unix para la investigación de cáncer, análisis para instituciones financieras y administraciones de redes eléctricas suma unos $14000 millones al año.

Además de estar en los nuevos servidores IBM Power 700, los procesadores POWER7 fueron elegidos como corazón de la supercomputadora Blue Waters. Este proyecto, que IBM finalmente abandonó en 2012 por su alto coste, iba a utilizar no menos de 25.000 procesadores POWER7 de ocho núcleos cada uno con una velocidad de 4,0GHz para un total de 200.000 núcleos físicos.


Entre sus variantes se encuentran:

  1. PowerPC la variante más extendida de la arquitectura POWER, desarrollado por la alianza AIM, es usado principalmente en computadoras Mac y mantiene la mayor parte de la arquitectura del Power.
  2. Gekko 485 MHz (usado en Nintendo GameCube)
  3. Cell El procesador de la Play Station 3. Desarrollado por IBM en conjunto con Sony y Toshiba y basado en la tecnología IBM POWER
  4. IBM en conjunto con Nintendo desarrollo el procesador Broadway de la consola Wii
  5. IBM ha desarrollado para Microsoft la CPU de su consola Xbox 360 constituida por 3 núcleos de procesamiento simétrico, 1 Mb de caché L2 y un rendimiento total de 9 GFLOPS.

Nota: IBM se refiere más comúnmente a los procesadores y a su arquitectura como POWER (con mayúsculas).

Dispositivos[editar]

Nombre Imagen ISA Bits Núcleos Fab Transistores Tamaño del chip L1 L2 L3 Reloj Embalaje Introducción
RIOS-1 Power-cpu.jpg POWER 32 bits 1 1.0 μm 6.9 M 1284 mm2 KB I
64 KB D
n/a n/a 20–30 MHz 10 chips
en CPGA
sobre PCB
1990
RIOS.9 POWER 32 bits 1 1.0 μm 6.9 M 8 KB I
32 KB D
n/a n/a 20–30 MHz 8 chips
en CPGA
sobre PCB
1990
POWER1+ POWER 32 bits 1 6.9 M 8 KB I
64 KB D
n/a n/a 25–41.6 MHz 8 chips
en CPGA
sobre PCB
1991
POWER1++ POWER 32 bits 1 6.9 M 8 KB I
64 KB D
n/a n/a 25–62.5 MHz 8 chips
en CPGA
sobre PCB
1992
RSC POWER1-RSC.jpg POWER 32 bits 1 0.8 μm 1 M 226.5 mm2 8 KB
unificado
n/a n/a 33–45 MHz 201 pin CPGA 1992
POWER2 POWER2-MCM.jpg POWER2 32 bits 1 0.72 μm 23 M 1042.5 mm2
819 mm2
32 KB I
128–265 KB D
n/a n/a 55–71.5 MHz 6–8 dies
sobre un pin de cerámica 734 MCM
1993
POWER2+ POWER2+-MCM.jpg POWER2 32 bits 1 0.72 μm 23 M 819 mm2 32 KB I
64–128 KB D
0.5–2 MB
external
n/a 55–71.5 MHz 6 chips
en CBGA
sobre PCB
1994
P2SC POWER2 32 bits 1 0.29 μm 15 M 335 mm2 32 KB I
128 KB D
n/a n/a 120–135 MHz CCGA 1996
P2SC+ P2SC+.jpg POWER2 32 bits 1 0.25 μm 15 M 256 mm2 32 KB I
128 KB D
n/a n/a 160 MHz CCGA 1997
RAD6000 RAD6000.jpg POWER 32 bits 1 0.5 μm 1.1 M 8 KB unified n/a n/a 20–33 MHz Rad hard 1997
POWER3 POWER3.jpg POWER2
PowerPC 1.1
64 bits 1 0.35 μm 15 M 270 mm2 32 KB I
64 KB D
1–16 MB
externo
n/a 200–222 MHz 1088 pin CLGA 1998
POWER3-II POWER3-II.jpg POWER2
PowerPC 1.1
64 bits 1 0.25 μm Cu 23 M 170 mm2 32 KB I
64 KB D
1–16 MB
externo
n/a 333–450 MHz 1088 pin CLGA 1999
POWER4 POWER4-SCM.jpg PowerPC 2.00
PowerPC-AS
64 bits 2 180 nm 174 M 412 mm2 64 KB I
32 KB D
per core
1.41 MB
por núcleo
32 MB
externo
1–1.3 GHz 1024 pin CLGA
cerámica MCM
2001
POWER4+ POWER4+-SCM.jpg PowerPC 2.01
PowerPC-AS
64 bits 2 130 nm 184 M 267 mm2 64 KB I
32 KB D
per core
1.41 MB
per chip
32 MB
external
1.2–1.9 GHz 1024 pin CLGA
cerámic MCM
2002
POWER5 POWER5-MCM.jpg PowerPC 2.02
Power ISA 2.03
64 bits 2 130 nm 276 M 389 mm2 32 KB I
32 KB D
per core
1.875 MB
por chip
32 MB
externo
1.5–1.9 GHz ceramic DCM
cerámica MCM
2004
POWER5+ POWER5+-QCM.jpg PowerPC 2.02
Power ISA 2.03
64 bits 2 90 nm 276 M 243 mm2 32 KB I
32 KB D
por núcleo
1.875 MB
por chip
32 MB
external
1.5–2.3 GHz ceramic DCM
cerámica QCM
cerámica MCM
2005
POWER6 POWER6-SCM-CLGA.jpg Power ISA 2.03 64 bits 2 65 nm 790 M 341 mm2 64 KB I
64 KB D
por núcleo
4 MB
por núcleo
32 MB
externo
3.6–5 GHz CLGA
OLGA
2007
POWER6+ POWER6-DCM-OLGA.jpg Power ISA 2.03 64 bits 2 65 nm 790 M 341 mm2 64 KB I
64 KB D
por núcleo
4 MB
por núcleo
32 MB
externo
3.6–5 GHz CLGA
OLGA
2009
POWER7 POWER7-SCM-CLGA.jpg Power ISA 2.06 64 bits 8 45 nm 1.2 B 567 mm2 32 KB I
32 KB D
por núcleo
256 KB
por núcleo
32 MB
por chip
2.4–4.25 GHz CLGA
OLGA
QCM orgánico
2010
POWER7+ POWER7-SCM-OLGA.jpg Power ISA 2.06 64 bits 8 32 nm 2.1 B 567 mm2 32 KB I
32 KB D
por núcleo
256 KB
por núcleo
80 MB
por chip
2.4–4.4 GHz OLGA
DCM orgánico
2012
POWER8 POWER8-DCM.jpg Power ISA 2.07 64 bits 6
12
22 nm  ??
4.2 B
362 mm2
675 mm2
32 KB I
64 KB D
por núcleo
512 KB
por núcleo
48 MB
96 MB
por chip
2.75-4.2 GHz OLGA DCM
OLGA SCM
2014
Nombre Imagen ISA Bits Núcleos Fab Transistores Tamaño del chip L1 L2 L3 Reloj Embalaje Introducción

Enlaces externos[editar]