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Centrino

De Wikipedia, la enciclopedia libre
Intel Centrino 2

Centrino es una marca de Intel Corporation que representa sus adaptadores de redes inalámbricas Wi-Fi y WiMAX.[1]​ Anteriormente, la empresa utilizaba la misma marca como iniciativa de marketing de plataforma. El cambio de significado de la marca se dio el 7 de enero de 2010.[2]​ El Centrino fue reemplazado por el Ultrabook.

El antiguo nombre de la marca de marketing de plataforma cubría una combinación particular de conjunto de chips de placa base, CPU móvil e interfaz de red inalámbrica en una computadora portátil. Intel afirmó que los sistemas equipados con estas tecnologías ofrecen un mejor rendimiento, una mayor duración de la batería y una interoperabilidad de red inalámbrica más amplia que los sistemas que no son Centrino.[cita requerida]

El nombre de la nueva línea de productos para productos inalámbricos de Intel es Intel Centrino Wireless.

El nombre de la línea de productos inalámbricos de Intel pasó a ser Intel Centrino Wireless en 2010.[1]​ La marca Centrino fue finalmente descontinuada en 2013.

Intel Centrino

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LAN inalámbrica Chipset Centrino Procesador Codename Año de lanzamiento Fabricación

Tecnología

Microarquitectura
Productos

inalámbricos Intel

800 Series Carmel Intel Pentium M Banias 2003 130 nm Intel P6
Dothan 2004 90 nm
900 Series Sonoma 2005
Napa Intel Core Duo/Solo Yonah 2006 65 nm
Intel Core 2 Duo/Solo Merom Intel Core
Santa Rosa Intel Core 2 Duo 2007
Penryn 2008 45 nm
4 Series Montevina
5 Series Calpela Intel Core i7/i7 Extreme Edition Clarksfield 2009 Intel Nehalem
Intel Core i3/i5/i7 Arrandale 2010 32 nm
6 Series Huron River Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Sandy Bridge 2011 Intel Sandy Bridge
7 Series Chief River Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Ivy Bridge 2012 22 nm
8 Series Shark Bay Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Haswell 2013 Intel Haswell
9 Series Crescent Bay Intel Core M/i3/i5/i7 Broadwell 2014 14 nm
100 Series Sunrise Point Intel Core m3/m5/m7/i3/i5/i7 Skylake 2015 Intel Skylake
200 Series Union Point Intel Core m3/i3/i5/i7 Kaby Lake 2016

Implementaciones Notebook

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Plataforma Carmel (2003)

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Intel utiliza "Carmel" como el nombre en código para la primera generación de la plataforma Centrino introducida en marzo de 2003.

Centrino Plataforma Carmel
Procesador Sobre un Socket 479 un procesador Intel Pentium M Banias o Dothan (desde mayo de 2004) con un front-side bus a 400 MT/s.
Chipset un chipset Intel Mobile 855 Express (nombre-código Odem o Montara con Intel Extreme Graphics 2) incluyendo un southbridge ICH4M, con SO-DIMM de memoria RAM PC-2100 (DDR-266) o PC-2700 (DDR-333)
Red inalámbrica Un adaptador Wi-Fi mini-PCI Intel PRO/Wireless 2100B (nombre-código Calexico) o después 2200BG (nombre-código Calexico2).

Los observadores de la industria criticaron inicialmente la plataforma Carmel por su falta de una implementación de IEEE 802.11g, debido a que muchos fabricantes independientes de chipsets Wi-Fi como Broadcom y Qualcomm Atheros ya había comenzado a enviar productos 802.11g. Intel respondió que el IEEE no había finalizado el estándar 802.11g en el momento del lanzamiento de Carmel, y que sólo quería lanzar productos basados en un estándar finalizado. A principios de 2004, después de la finalización de la norma 802.11g, Intel permite una Intel PRO/Wireless 2200BG para sustituir el 2100. Al mismo tiempo, permite que el nuevo Pentium M Dothan substituya al Banias. En un principio, Intel permite sólo el chipset 855GM chipset, que no soporta gráficos externos. Más tarde, Intel permite los chipsets 855GME y 855PM, que soportan una tarjeta gráfica externa, en portátiles Centrino.

Pese a las críticas, la plataforma Carmel gana rápida aceptación entre los OEMs y consumidores. Carmel podría alcanzar o superar el rendimiento de los viejos Pentium 4-M, permitiendo al mismo tiempo a los ordenadores portátiles operar durante 4 a 5 horas con una batería de 48 Wh. Carmel también permitió a los fabricantes crear computadoras portátiles delgadas y ligeras, porque sus componentes no disipan mucho calor, y por lo tanto no requieren de grandes sistemas de refrigeración.

Plataforma Sonoma (2005)

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Intel usa Sonoma como el nombre en código para la segunda generación de la plataforma Centrino, actualizada en enero de 2005.

La plataforma original fue actualizada en 2005 con la nueva generación de Centrino (de nombre en clave Sonoma), con CPU Pentium M que tiene 2 megabytes de memoria caché L2, un bus de datos a 533 MHz, soporta memoria RAM DDR2 a 533 MHz, así como sonido envolvente (7.1, 24 bits y 192 kHz) y un mayor rendimiento en gráficos debido a la tecnología PCI-Express. También la tarjeta de red inalámbrica ha mejorado a Intel PRO/Wireless 2200 o PRO/Wireless 2915 (IEEE 802.11a/b/g). Nuevo chipset 915. Algunos portátiles Centrino incluyen el núcleo mejorado Dothan en el Pentium M.

Centrino Plataforma Sonoma
Procesador Sobre un Socket 479 un procesador Intel Pentium M Dothan con un front-side bus a 533 MT/s.
Chipset Un chipset Intel Mobile 915 Express (nombre-código Alviso con Intel GMA 900) incluyendo un southbridge ICH6M, con SO-DIMM de memoria RAM PC2-4200 (DDR2-533)
Red inalámbrica Un adaptador Wi-Fi mini-PCI Intel PRO/Wireless 2200BG o 2915ABG] (nombre-código compartido Calexico2).

El chipset Mobile 915 Express, al igual que su versión de escritorio, soporta muchas características nuevas, como DDR2, PCI Express, Intel High Definition Audio, y SATA. Por desgracia, la introducción de PCI Express y un procesador Pentium M más rápido causa que los portátiles en torno a la plataforma Sonoma tengan una duración de la batería más corta que sus homólogos Carmel; los portátiles Sonoma alcanzan típicamente de 3,5 a 4,6 horas de duración de la batería con una batería de 53 Wh.

Plataforma Napa (2006)

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Intel usa Napa para designar a su tercera generación de la plataforma Centrino, lanzada en enero de 2006 en el Consumer Electronics Show de invierno. La plataforma soporta inicialmente procesadores Intel Core Duo. Los nuevos Intel Core 2 se soportan desde el 27 de julio de 2006.

Centrino Plataforma Napa
Procesador Sobre un zócalo Socket M / Micro-FCBGA
Chipset Un chipset Intel Mobile 945 Express (nombre-código Calistoga Intel GMA 950) incluyendo un southbridge ICH7M, con SO-DIMM de memoria RAM PC2-4200 (DDR2-533) y PC2-5300 (DDR2-667).
Red inalámbrica Un adaptador Wi-Fi mini-PCIe Intel PRO/Wireless 3945ABG (nombre-código Golan). Algunos modelos Napa Refresh incluyen el nuevo Intel PRO/Wireless 4965AGN (a/b/g/borrador-n).

Intel usa la marca Centrino Duo para los portátiles con procesadores de doble núcleo y mantiene Centrino para los de un solo núcleo (Solo). Algunos de los portátiles iniciales con Core Duo son marcados como Intel Centrino en lugar de Centrino Duo.

Plataforma Santa Rosa (2007)

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Intel denomina Santa Rosa a su cuarta generación Centrino, que fue lanzada el jueves 10 de mayo de 2007.

Centrino Plataforma Santa Rosa
Chipset móvil Un chipset Intel Mobile 965 Express (nombre en clave Crestline): GM965 con tecnología gráfica Intel GMA X3100 o PM965 con gráficos discretos, y puente sur ICH8M, bus frontal de 800 MT/s con conmutación dinámica del bus frontal para ahorrar energía durante periodos de baja utilización.
  • Aceleración dinámica de Intel (IDA), mejor compatibilidad con Windows Vista Aero.[3]
  • RAM compatible con SO-DIMM PC2-4200 (DDR2-533) y PC2-5300 (DDR2-667).[4]​ Funciona con SO-DIMM DDR2-800 a 667 MHz aunque se admite un bus frontal de 800 MT/s.[5]
  • Firmware compatible con EFI, sucesor de la BIOS.
  • Almacenamiento en caché opcional mediante memoria flash NAND, denominado Intel Turbo Memory (nombre en clave Robson).
  • Controlador LAN Ethernet 82562V (nombre en clave Ekron-N) o controladores LAN Gigabit Ethernet 82566MM y 82566MC (nombre en clave Nineveh).
Procesador móvil Procesadores- Socket P / Socket M / Micro-FCBGA
  • un procesador Intel Core 2 Duo (nombre en clave Merom) de segunda generación con FSB de 800 MT/s, o
  • Un procesador Intel Core 2 Duo (nombre en clave Penryn) de 45 nm con FSB de 800 MT/s y SSE4.1, que añadirá 47 nuevas instrucciones a SSSE3. Su lanzamiento estaba previsto para enero de 2008[6]​ para la plataforma Santa Rosa Refresh.
Red inalámbrica un adaptador Wi-Fi mini-PCIe Intel WiFi Link 4965AGN (a/b/g/draft-n) (nombre en clave Kedron).
  • La tecnología Wireless-N ofrece una velocidad 5 veces mayor, un área de cobertura 2 veces superior y admite bandas de señal de 2,4 GHz y 5 GHz, con ancho de banda suficiente para transmisiones de audio y vídeo de alta definición.[7]
  • CPU Core 2 Duo (Merom 2ª generación) y posteriormente Penryn a comienzos de 2008
  • Chipset serie 965 (con gráficas integradas X3100).
  • Intel PRO/Wireless 4965AGN IEEE 802.11 a/b/g/n

Engloba diversos aspectos. El primero de ellos es el procesador: Cuenta con los nuevos modelos de 65 nm Core 2 T7x00. Son varios modelos de procesadores y el más básico, el T7100 de 1,8 GHz sólo tiene 2 MiB de caché L2. El resto tienen 4 MiB de caché L2 y son los modelos T7300 (2 GHz), los T7500 (2,2 GHz) y los T7700 (2,4 GHz). Todos disponen de Front-side bus de 800 MHz.

El resto de la plataforma lo forman la memoria DDR2-800, el soporte para Wi-Fi 802.11n, un nuevo chipset IGP 965 y la tecnología Turbo Memory (emplear una memoria flash a modo de caché del disco duro para aumentar el rendimiento y reducir el consumo).

Con Santa Rosa, presumiblemente los ordenadores proporcionarán un mejor rendimiento, es decir, mayor velocidad de procesado, menor consumo (que repercute en la mayor duración de la batería en portátiles).

Plataforma Montevina (2008)

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El nombre en clave Montevina se refiere a la plataforma Centrino de quinta generación, ahora denominada oficialmente Centrino 2 para evitar confusiones con las plataformas Centrino anteriores. Su lanzamiento estaba previsto para Computex Taipei 2008, que tuvo lugar del 3 al 7 de junio de 2008,[8]​ pero se retrasó hasta el 15 de julio debido a problemas con los gráficos integrados y la certificación inalámbrica.[9]

Centrino Plataforma Montevina
Chipset móvil Incorpora un chipset Intel Mobile Express serie 4 (nombre en clave Cantiga; GL40, GS45, GM45, PM45) con tecnología gráfica Intel GMA X4500 y puente sur ICH9M, con un FSB de 1066 MT/s (667 MT/s para GL40). El núcleo gráfico GM45/GS45 funciona a 533 MHz y 400 MHz para GL40, e incluye diez sombreadores unificados, frente a los ocho de la GMA X3100.
  • Soporte para memoria RAM SO-DIMM PC2-5300 (DDR2-667), PC2-6400 (DDR2-800), PC3-6400 (DDR3-800) y PC3-8500 (DDR3-1066). (GL40 no admite DDR3-1066).
  • Almacenamiento en caché de memoria flash NAND comercializado como Intel Turbo Memory (nombre en clave Robson 2).
  • Controladores LAN Gigabit Ethernet 82567LM y 82567LF (nombre en clave Boazman).[10]
  • Main support for DisplayPort with an external connector attached to the motherboard along with full supplemental support of HDMI, DVI, and VGA standards.
Procesador móvil Procesador - Socket P / Socket M / Micro-FCBGA
  • Se trata de un procesador Intel Core 2 Duo de segunda generación (nombre en clave Penryn) de 45 nm con un FSB de 800-1066 MT/s y velocidades de reloj de 2 GHz a 3,06 GHz, que además incluye compatibilidad con SSE4.1, la cual añade 47 nuevas instrucciones a SSSE3. Su consumo previsto era de tan solo 29 W, en comparación con los 34 W del TDP de Merom y de la primera generación de Penryn. Sin embargo, tras su lanzamiento, solo algunos modelos (serie P) presentan un TDP de 25 W, mientras que el resto (serie T) mantiene un TDP de 35 W, a excepción de la serie Q (de cuatro núcleos), cuyo TDP es de 45 W.
Red inalámbrica Módulos inalámbricos:
  • Adaptador mini-PCIe Intel WiMAX/WiFi Link 5350 (nombre en clave Echo Peak-P) compatible con WiMAX y Wi-Fi de hasta 450 Mbit/s, o
  • Adaptador mini-PCIe Intel Ultimate N WiFi Link 5300 (nombre en clave Shirley Peak 3x3) compatible con hasta 450 Mbit/s, o
  • Adaptador mini-PCIe Intel WiMAX/WiFi Link 5150 (nombre en clave Echo Peak-V) compatible con WiMAX y Wi-Fi de hasta 300 Mbit/s de recepción / 150 Mbit/s de transmisión, o
  • Adaptador mini-PCIe Intel WiFi Link 5100 (nombre en clave Shirley Peak 1x2) compatible con hasta 300 Mbit/s de recepción / 150 Mbit/s de transmisión.

Se comercializa bajo la marca "Centrino 2 vPro" cuando se combina con tecnologías de seguridad y gestión integradas.

Plataforma Calpella (2009)

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El nombre en clave Calpella se refiere a la plataforma Centrino de sexta generación. Aunque su lanzamiento estaba previsto inicialmente para el tercer trimestre de 2009 junto con la segunda generación de procesadores Nehalem,[11]​ Intel declaró que, debido a la presión de los fabricantes de ordenadores, retrasarían el lanzamiento de la plataforma hasta al menos octubre de 2009 (cuarto trimestre de 2009) para que sus socios OEM pudieran liquidar el exceso de inventario de chips existentes. Se cree que esto se debió a la menor demanda provocada por la situación económica desfavorable durante 2009.[12]

Centrino Plataforma Calpella
Chipset móvil Un chipset Intel Mobile Express Series 5 (PCHM con nombre en clave Ibex Peak) con tecnología Intel HD Graphics que permitirá la decodificación/codificación y edición/reproducción optimizadas de vídeo H.264/MPEG-4 AVC utilizado en discos Blu-ray y vídeo HD 1080p, optimizado para la reproducción y edición de vídeo MPEG-2 (DVD).
  • El controlador de memoria integrado y el controlador PCI Express integrado eliminan la necesidad de un puente norte y la antigua tecnología FSB.
  • Conexión directa a DisplayPort con DPCP como en su predecesor, junto con soporte heredado para HDMI (y HDCP), DVI y VGA.
  • RAM compatible con PC3-6400 (DDR3-800), PC3-8500 (DDR3-1066), PC3-10600 (DDR3-1333) y PC3-12800 (DDR3-1600) SO-DIMM.
  • Controladores LAN Gigabit Ethernet 82577LM y 82577LF (nombre en clave Hanksville).
  • Admite unidades de estado sólido o discos duros híbridos.
  • La memoria caché de estado sólido Intel Turbo Memory de segunda generación (nombre en clave Braidwood) ha sido cancelada.
Procesador móvil Procesadores basados en la microarquitectura Intel Nehalem[13]
  • Un procesador Intel Core i7 Extreme (nombre en clave Clarksfield-XE) de 45 nm para la versión de cuatro núcleos, con un TDP de 55 W.
  • Un procesador Intel Core i7 (nombre en clave Clarksfield) de 45 nm para la versión de cuatro núcleos, con un TDP de 45 W.
  • Un procesador Intel Core i3/Core i5/Core i7 (nombre en clave Arrandale-SV, que incluye Hillel de 32 nm e Ironlake de 45 nm) para la versión de doble núcleo, con un TDP de 35 W.
  • Un procesador Intel Core i7 (nombre en clave Arrandale-LV, que incluye Hillel de 32 nm e Ironlake de 45 nm) para la versión de doble núcleo, con un TDP de 25 W.
  • Un procesador Intel Core i5/Core i7 (nombre en clave Arrandale-ULV, que incluye Hillel de 32 nm e Ironlake de 45 nm) para la versión de doble núcleo, con un TDP de 18 W..
Red inalámbrica Módulos inalámbricos:[14]
  • Adaptador mini-PCIe Intel Centrino Ultimate-N 6300 AGN (nombre en clave: Puma Peak 3×3), o
  • Adaptador mini-PCIe Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 AGN (nombre en clave: Kilmer Peak), o
  • Adaptador mini-PCIe Intel Centrino Advanced-N 6200 AGN (nombre en clave: Puma Peak 2×2), o
  • Adaptador mini-PCIe Intel Centrino Wireless-N 1000 BGN (nombre en clave: Condor Peak)

Plataforma Huron River (2011)

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El nombre en clave Huron River hace referencia a la plataforma Centrino de séptima generación.

Centrino Plataforma Huron River
Chipset móvil Un chipset Intel Mobile Express Series 6 (PCHM con nombre en clave Cougar Point[15]​).
  • Controladores LAN Gigabit Ethernet 82579LM y 82579LF (con nombre en clave Lewisville).
Procesador móvil Procesadores basados en la microarquitectura Intel Sandy Bridge
Red inalámbrica Módulos inalámbricos
  • Intel Centrino Ultimate-N 6300 AGN mini-PCIe adapter [16]​ (con nombre en clave Puma Peak 3×3), o
  • Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 AGN mini-PCIe adapter [17]​ (con nombre en clave Kilmer Peak 2x2), o
  • Intel Centrino Advanced-N 6205 AGN mini-PCIe adapter [18]​ (con nombre en clave Taylor Peak 2×2), o
  • Intel Centrino Advanced-N 6230 AGN mini-PCIe adapter with Bluetooth [19]​ (con nombre en clave Rainbow Peak 2×2), o
  • Intel Centrino Wireless-N + WiMAX 6150 BGN mini-PCIe adapter [20]​ (con nombre en clave Kelsey Peak 2x1), o
  • Intel Centrino Wireless-N 1030 BGN mini-PCIe adapter with Bluetooth[21]​ (con nombre en clave Rainbow Peak 2×1), o
  • Intel Centrino Wireless-N 1000 BGN mini-PCIe adapter [22]​ (con nombre en clave Condor Peak 2×1)

Plataforma Chief River (2011/2012)

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El nombre en clave Chief River hace referencia a la plataforma Centrino de octava generación.

Centrino Plataforma Chief River
Chipset móvil un chipset Intel Mobile Express Serie 7 (PCHM con nombre en clave Panther Point)
  • Controladores LAN Gigabit Ethernet 82579LM y 82579LF (con nombre en clave Lewisville).
Procesador móvil Procesadores basados en la microarquitectura Intel Ivy Bridge
Red inalámbrica Módulos inalámbricos
  • Intel Centrino Ultimate-N 6300
  • Intel Centrino Advanced-N 6235
  • Intel Centrino Advanced-N 6205
  • Intel Centrino Wireless-N 2230 (nombre en clave Jackson Peak)
  • Intel Centrino Wireless-N 2200
  • Intel Centrino Wireless-N 135
  • Intel Centrino Wireless-N 105 (nombre en clave Canyon Peak)

Plataforma Shark Bay (2013)

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El nombre en clave Shark Bay hace referencia a la plataforma Centrino de novena generación.

Centrino Plataforma Shark Bay
Chipset móvil un chipset Intel Mobile Express Series 8 (PCHM con nombre en clave Lynx Point)
  • Controladores LAN Gigabit Ethernet I217LM y I217V (con nombre en clave Clarkville).
Mobile processor Procesadores basados en la microarquitectura Intel Haswell.
Red inalámbrica Módulos inalámbricos Wilkins Peak

Jon Worrel predijo en 2012 que Shark Bay constaría de un único paquete de módulo multichip (MCM).[23]

Dispositivo móvil con internet

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Plataforma Menlow (2008)

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El 2 de marzo de 2008, Intel presentó la marca de procesadores Intel Atom[24]​ para una nueva familia de plataformas de procesadores de bajo consumo. Los componentes tienen un diseño delgado y compacto, y trabajan en conjunto para ofrecer la mejor experiencia de computación móvil e Internet en dispositivos móviles y de bajo consumo.

La plataforma MID de segunda generación de Intel (con nombre en clave Menlow) contiene un procesador Intel Atom de 45 nm (con nombre en clave Silverthorne) que puede funcionar hasta a 2,0 GHz y un concentrador de controlador del sistema (con nombre en clave Poulsbo) que incluye Intel HD Audio (con nombre en clave Azalia).

Centrino Plataforma Menlow
Chipset móvil un Intel SCH (nombre en clave Poulsbo) con gráficos GMA 500 integrados (basados en PowerVR SGX 535)
Procesador móvil una CPU Intel Atom de 45 nm (nombre en clave Silverthorne)
Red inalámbrica una radio inalámbrica

Esta plataforma se comercializó inicialmente como Centrino Atom, pero el logotipo se eliminó en agosto de 2008. El logotipo había generado confusión entre portátiles y MID, ya que la publicidad anterior de Centrino indicaba que solo se utilizaban chipsets Intel. Por lo tanto, los MID se comercializarán como Atom para permitir la integración con chipsets de otros fabricantes para el mercado de gama baja.[25][26]

Intel Centrino Wireless

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Intel Centrino Advanced-N 6205

Intel Centrino Wireless fue la marca de adaptadores Wi-Fi y WiMAX de Intel desde 2010 hasta 2013. La línea de productos incluía:

  • Intel Centrino Wireless-N 1000
  • Intel Centrino Advanced-N 6200
  • Intel Centrino Ultimate-N 6300
  • Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250

Centrino con tecnología Intel vPro

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Los portátiles con tecnología Intel vPro incorporan funciones de hardware que permiten al administrador del sistema acceder de forma remota a portátiles con conexión por cable o inalámbrica para realizar tareas de mantenimiento y reparación si el sistema operativo no responde o se bloquea. Además, cuando el portátil está conectado a la corriente (no funciona con batería), permite el acceso remoto al administrador incluso cuando el sistema está en modo de suspensión o el portátil está apagado. Está dirigido principalmente a empresas, más que a consumidores.[27]

  • Centrino con tecnología Intel vPro (plataforma Santa Rosa)
  • Portátil Centrino 2 con tecnología Intel vPro (plataforma Montevina)

Tecnologías de seguridad

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Los portátiles con vPro tienen el procesador de doble núcleo o de cuatro núcleos típico y las funciones inalámbricas de la familia Centrino.

  • La tecnología vPro integrada en el chipset agrega funciones de administración, seguridad y despliegue remoto para: monitorear laptops (registros de eventos protegidos, acceso a la configuración del BIOS, alertas fuera de banda, almacenamiento de datos protegido), mantener y actualizar sistemas (acceso a información protegida del sistema, encendido remoto, redirección de consola), reparar sistemas (arranque remoto, redirección de consola, acceso previo al arranque a la configuración del BIOS, registros de eventos protegidos) y proteger sistemas (encendido remoto, filtros de hardware para el tráfico de red, comprobaciones/activadores de presencia de agentes, alertas fuera de banda).
  • El paquete Centrino 2 de 45 nm se basa en el microprocesador Penryn y el chipset Q47/Q45. Incluye un motor gráfico integrado superior al de Centrino y tres características adicionales clave: comunicaciones seguras mediante TLS (Transport Layer Security) a través de una red de área local (LAN) abierta para portátiles con conexión por cable fuera del firewall corporativo (no compatible con conexiones inalámbricas), compatibilidad con Microsoft Network Access Protection (NAP) y compatibilidad con funciones de seguridad y administración fuera de banda en el modo Sx (todos los estados de suspensión) cuando el portátil se encuentra dentro del firewall corporativo.

Referencias

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  1. a b «Intel® Wireless Solutions - Wireless Products and Wi-Fi Technology». Intel (en inglés). Consultado el 15 de noviembre de 2025. 
  2. «Second-Generation Intel® Centrino TM Mobile Technology». Intel Technology Journal (en inglés) 9 (1). 17 de febrero de 2005. ISSN 1535-864X. doi:10.1535/itj.0901. 
  3. Intel dumbs down dual Santa Rosa cores with IDA - The INQUIRER (en inglés), archivado desde el original el 12 de enero de 2013 .
  4. Intel 965 Express Chipset Family Datasheet - For the Intel 82Q965, 82Q963, 82G965 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) and Intel 82P965 Memory Controller Hub (MCH) .
  5. Intel Santa Rosa Does Not Support DDR2-800 .
  6. Flynn, Laurie J. (18 de septiembre de 2007), «Intel Previews a New Family of Power-Saving Chips», The New York Times, consultado el 28 de abril de 2010 .
  7. Rickwood, Lee, Intel Unveils Next Gen Processor (en inglés), PCWorld.ca, archivado desde el original el 24 de mayo de 2007, consultado el 9 de mayo de 2007 .
  8. Kim, Arnold (18 de febrero de 2008), Intel Processors and Platform (Montevina) Due in June 2008 (en inglés), MacRumors.com .
  9. Kircos, Bill (28 de mayo de 2008), Intel Delays Next-Generation Centrino Chipset (en inglés), pcmag.com .
  10. Tony Smith (11 de octubre de 2006), Intel to follow 'Santa Rosa' Centrino with 'Montevina' (en inglés), The Register, archivado desde el original el 7 de octubre de 2008, consultado el 19 de octubre de 2006 .
  11. Intel to launch Calpella notebook platform in 3Q09, digitimes.com, 5 de agosto de 2008 .
  12. Notebook vendors looking for delay of Intel's Calpella platform, digitimes.com, 5 de enero de 2009 .
  13. CPU list (en inglés), archivado desde el original el 1 de marzo de 2012 .
  14. Intel:不會再有Centrino 3平台 Centrino品牌被降格成網絡模組品牌 (en chino), 電腦領域 HKEPC Hardware, 5 de agosto de 2009, archivado desde el original el 6 de agosto de 2009 .
  15. Chipset list (en inglés), archivado desde el original el 12 de julio de 2011 .
  16. Intel® Centrino® Ultimate-N 6300 Intel webpage, March 2011
  17. Intel® Centrino® Advanced–N + WiMAX 6250 Intel webpage, March 2011
  18. Intel® Centrino® Advanced-N 6205 Intel webpage, March 2011
  19. Intel® Centrino® Advanced-N 6230 Intel webpage, March 2011
  20. Intel® Centrino® Advanced-N + WiMAX 6150 Intel webpage, March 2011
  21. Intel® Centrino® Wireless-N 1030 Intel webpage, March 2011
  22. Intel® Centrino® Wireless-N 1000 Intel webpage, March 2011
  23. Worrel, Jon (15 de abril de 2012). «Intel migrates to desktop Multi-Chip Modules (MCMs) with 14nm Broadwell» (en inglés). Consultado el 19 de mayo de 2016. «The platform is called "Shark Bay" for notebooks and ultrabooks, and it will consist of a single Multi-Chip Module (MCM) package fully integrating the PCH from previous generation 22nm Ivy Bridge (2012) directly into the same die as the 22nm Haswell (2013) CPU.» 
  24. Intel Announces Intel Atom Brand for New Family of Low-Power Processors (en inglés) .
  25. Intel Centrino Atom logo being dropped (en inglés), archivado desde el original el 17 de agosto de 2008 .
  26. Intel Drops Centrino Atom Brand After Five Months - Business Center - PC World .
  27. Intel Centrino 2 with vPro technology and Intel Core2 processor with vPro technology (en inglés), Intel, consultado el 7 de agosto de 2008 .

Enlaces externos

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