LGA 1155

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Socket H2
Intel Socket 1155.jpeg
Especificaciones
Tipo LGA
Factor de forma del chip Flip-chip land grid array
Contactos 1155
Protocolo del FSB DMI 2.0
Frecuencia del FSB 100 MHz
Dimensiones del procesador 37.5mm × 37.5mm[1]
Procesadores
Sandy Bridge, Ivy Bridge

Artículo de la serie sobre Zócalo de CPU
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Vista de el zócalo LGA 1155 en un modelo de cpu Intel Core i7 Sandy Bridge 2600K

LGA 1155 o Socket H2, es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel de la microarquitectura Sandy Bridge e Ivy Bridge.

Visión general[editar]

LGA 1155 está diseñado como un reemplazo al zócalo LGA 1156 (Socket H). Tiene 1155 superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.

Los procesadores de los zócalos LGA 1155 y LGA 1156 no son compatibles entre sí debido a que las muescas de los zócalos son diferentes. Sin embargo las soluciones de refrigeración son compatibles entre ambos zócalos LGA 1155 y LGA 1156 porque tienen iguales dimensiones, perfiles, construcción y similar producción de calor.[2]

USB 3.0 integrado es confirmado para los chipsets Z77, Z75 y H77 para los cpus's de Ivy Bridge. Referirse Aquí para una lista completa de los chipsets para el socket 1155.

Chipsets de Sandy Bridge[editar]

Los chipsets Sandy Bridge, excepto los Q65, Q67 y B65, soportan tanto Sandy Bridge como Ivy Bridge pero es necesaria una actualización de BIOS.[3] Procesadores basados en Sandy Bridge soportan oficialmente hasta DDR3-1333 de memoria, aun así, en la práctica velocidades hasta de DDR3-2133 han sido probadas de forma satisfactoria.[4]

Nombre B651 H61 Q671 H67[5] P67 Z68[6]
Ranuras DDR3 máximas 4 2 4 4 4 4
Overclocking GPU GPU GPU GPU CPU + RAM CPU + GPU + RAM
Permite utilizar GPU integrado Sí  Sí  Sí  Sí  No No Sí 
RAID No No No No Sí  Sí  Sí  Sí 
Puertos USB 2.0 máximos2 12 10 14 14 14 14
Puertos SATA 2.0/3.0 máximos 4 / 1 4 / 0 4 / 2 4 / 2 4 / 2 4 / 2
Configuración PCIe principal 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 2.0 ×16 1 x PCIe 2.0 x16 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 2.0 ×16
or 2 × PCIe 2.0 ×8
1 × PCIe 2.0 ×16
or 2 × PCIe 2.0 ×8
PCIe secundario 8 × PCIe 2.0 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0
Tecnología Intel Rapid Storage No No No No Sí  Sí [5] Sí  Sí 
Tecnología Intel Active Management No No No No Sí  No No No No No No
Tecnología Intel Trusted Execution No No No No Sí  No No No No No No
Tecnología Smart Response No No No No No No No No No No Sí [6]
Soporte para procesadores Ivy Bridge No No Sí  No No Sí  Sí  Sí 
Fecha de lanzamiento febrero 2011 febrero 2011 mayo 2011 enero 2011 enero 2011 mayo 2011[6]
TDP máximo 6.1 W
Litografía 65 nm

1 Procesadores Ivy Bridge no son soportados para este chipset.
2 USB3.0 no es soportado por ninguno de estos chipsets. Los fabricantes de placas madre usan soluciones externas para agregar soporte a USB 3.0.

Chipsets de Ivy Bridge[editar]

Todas las placas madre y chipsets de Ivy Bridge soportan tanto cpu's Sandy Bridge como Ivy Bridge. Procesadores basados en Ivy Bridge soportarán oficialmente hasta DDR3-1600, desde las DDR3-1333 de Sandy Bridge. Chipsets de Ivy Bridge para el consumidor también soportan overclocking de procesadores de serie-K.

[7]

Nombre B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77
Ranuras DDR3 máximas 4 4 4 4 4 4
Overclocking CPU(Bclk) + GPU CPU(Bclk) + GPU CPU(Bclk) + GPU CPU(Bclk) + GPU CPU + GPU + RAM CPU + GPU + RAM
Permite utilizar GPU integrado Sí  Sí  Sí  Sí  Sí  Sí 
RAID No No Sí  Sí  Sí  Sí  Sí 
Puertos USB 2.0/3.0 máximos 8 / 4 10 / 4 10 / 4 10 / 4 10 / 4 10 / 4
Puertos SATA 2.0/3.0 máximos 5 / 1 5 / 1 4 / 2 4 / 2 4 / 2 4 / 2
Configuración principal de PCIe 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16
or 2 × PCIe 3.0 ×8
1 × PCIe 3.0 ×16
or 2 × PCIe 3.0 ×8
or 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
PCIe Secundario 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0 8 × PCIe 2.0
PCI Sí  Sí  Sí  Sí [8] No No No No
Tecnología Intel Rapid Storage No No No No Sí  Sí  Sí  Sí 
Tecnología Smart Response No No No No Sí  Sí  No No Sí 
Intel vPro No No No No Sí  No No No No No No
Fecha de lanzamiento 29 de abril del 2012[9]
TDP máximo 6,7 W
Litografía 65 nm[10]

Historia[editar]

Predecesor[editar]

LGA 1156[editar]

tambien son compatibles con procesadores tercera y segunda generacion dado que ambos procesadores tienen las mismas dimenciones

</gallery> </gallery> LGA 1156 o Socket H, es un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel de la microarquitectura Nehalem y Westmere.

Sucesor[editar]

LGA 1150[editar]

LGA 1150 o Socket H3, es un zócalo de CPU destinado a ser utilizado por los microprocesadores de la microarquitectura Haswell[11] [12] y Broadwell.

Véase también[editar]

Enlaces externos[editar]

Chipset Intel® B75 Express Procesadores de 2ª y 3ª Generación.

Referencias[editar]