SIMM

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SIMM de 30 pines y 72 pines (tercera y cuarta desde arriba).
30, VRAM de 68, y 72 contactos.

SIMM (siglas de Single In-line Memory Module), Es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares desde principios de los 80 hasta finales de los 90, el formato fue estandarizado por JEDEC bajo el número JESD-21C.

Historia de la memoria SIMM[editar]

En los tiempos de la Computadora doméstica y del computador personal, los circuitos integrados de memoria (por lo general DIP de 14 o 16 pines) se soldaban o se insertaban en zócalos sobre la tarjeta madre como cualquier otro componente de la misma. Esto suponía el uso de un área muy grande ya que los integrados iban colocados uno al lado del otro, además que en el caso de un fallo, la reparación era difícil o imposible condenando toda la placa. La actualización de memoria no se contemplaba en equipos individuales, dado que el mercado de memoria no era tan común. Con el desarrollo de nuevas tarjetas madre se hicieron claras esas desventajas y en un principio se plantearon formatos SIPP (no estándar en computadores 80286) que fueron las primeras presentaciones modulares de memoria RAM y el antecedente directo de las SIMM.

Skip Coppola propuso durante su estancia en IBM usar un SIPP de 3,5 pulgadas sin los pines que tan fácilmente se quebraban. IBM los adopta como estándar en su gama IBM Personal System/2, y se extienden a todos los compatibles con CPU Intel 80286 e Intel 80386. Es también adoptado por Apple para sus Mac (el Macintosh IIfx usa unos SIMMs no estándar de 64 pines, y la VRAM de los Macintosh LC de 68), y más tardíamente por Atari (en los Atari STe y Atari MEGA STe, aunque de los primeros existen unos pocos con SIPPs en lugar de SIMMs) y Commodore para los Amiga (los fabricantes de ampliaciones lo hicieron mucho antes). Se construyen de 8 chips + uno de paridad (9 bits) o sin paridad (8 bits, con el ahorro de un chip, pero menor fiabilidad), mayoritariamente de doble cara, y con capacidades de 256 KiB, 1 MiB, 4 MiB, 16 MiB. En algunos sistemas debían usarse a pares ya que cada banco de memoria estaba integrado por dos módulos.


La aparición del Intel 80486 trae también el paso al nuevo formato de 108 mm (4,25 pulgadas) y 72 pines. Esto era debido a que en un 386/486 era necesario instalar 4 SIMMs de 30 pines para completar una bancada de memoria. Dicha bancada podía sustituirse por un sólo DIMM de 72 pines (dos en los equipos Pentium) lo que permitió conservar el factor de forma Baby AT en las placas madre pese a cuadruplicarse la capacidad de memoria. Se fabrican con memoria EDO/FPM/ECC y capacidades de 1 MiB, 2 MiB, 4 MiB, 8 MiB, 16 MiB, 32 MiB, 64 MiB, 128 MiB (estos últimos sólo usados en servidores).

El factor de forma de memoria RAM utilizado en PC es una presentación de los módulos de memoria que fue utilizado en los sistemas cuyos buses de datos eran de 32 bits o menos. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazados por los DIMM, que son el nuevo factor de forma estándar para los módulos de memoria usados en ordenadores personales, en los que la capacidad de almacenamiento ya se mide en gigabytes.

Un PC usa tanto memoria de nueve bits (ocho bits para datos y un bit para chequeo, o control, de paridadad, en 9 chips de memoria RAM dinámica) como memoria de ocho bits sin paridad.

Patillajes[editar]

SIMM de 30 contactos[editar]

SI
6 DQ1 Data 1
7 A2 Address 2
8 A3 Address 3
9 GND Ground
10 DQ2 Data 2
11 A4 Address 4
12 A5 Address 5
13 DQ3 Data 3
14 A6 Address 6
15 A7 Address 7
16 DQ4 Data 4
17 A8 Address 8
18 A9 Address 9
19 A10 Address 10
26 QP Data Parity Out
27 /RAS Row Address Strobe
28 /CASP Column Address Strobe Parity
29 DP Data Parity In
30 VCC +5 VDC
  • QP y DP no está conectados en los modelos sin paridad
  • A9 no está conectado en los de 256 KiB.
  • A10 no está conectado en los de 256 KiB y 1 MiB.
  • A11 no está conectado en los de 256 KiB, 1 MiB y 4 MiB.

SIMM de 72 contactos[editar]

72-pin ECC SIMM Memory Module
Pin # Non-Parity Parity Signal Description
1 VSS VSS Ground
2 DQ0 DQ0 Data 0
3 DQ1 DQ1 Data 1
4 DQ2 DQ2 Data 2
5 DQ3 DQ3 Data 3
6 DQ4 DQ4 Data 4
7 DQ5 DQ5 Data 5
8 DQ6 DQ6 Data 6
9 DQ7 DQ7 Data 7
10 VCC VCC +5 VDC
11 PD1 PD1 Presence Detect 1
12 A0 A0 Address 0
13 A1 A1 Address 1
14 A2 A2 Address 2
15 A3 A3 Address 3
16 A4 A4 Address 4
17 A5 A5 Address 5
18 A6 A6 Address 6
19 A10 A10 Address 10
20 n/c PQ8 Data 8 (Parity 1)
21 DQ9 DQ9 Data 9
22 DQ10 DQ10 Data 10
23 DQ11 DQ11 Data 11
24 DQ12 DQ12 Data 12
25 DQ13 DQ13 Data 13
26 DQ14 DQ14 Data 14
27 DQ15 DQ15 Data 15
28 A7 A7 Address 7
29 A11 A11 Address 11
30 VCC VCC +5 VDC
31 A8 A8 Address 8
32 A9 A9 Address 9
33 /RAS3 RAS3 Row Address Strobe 3
34 /RAS2 RAS2 Row Address Strobe 2
35 DQ16 DQ16 Data 16
36 n/c PQ17 Data 17 (Parity 2)
37 DQ18 DQ18 Data 18
38 DQ19 DQ19 Data 19
39 VSS VSS Ground
40 /CAS0 CAS0 Column Address Strobe 0
41 /CAS2 CAS2 Column Address Strobe 2
42 /CAS3 CAS3 Column Address Strobe 3
43 /CAS1 CAS1 Column Address Strobe 1
44 /RAS0 RAS0 Row Address Strobe 0
45 /RAS1 RAS1 Row Address Strobe 1
46 A12 A12 Address 12
47 /WE WE Read/Write
48 A13 A13 Address 13
49 DQ20 DQ20 Data 20
50 DQ21 DQ21 Data 21
51 DQ22 DQ22 Data 22
52 DQ23 DQ23 Data 23
53 DQ24 DQ24 Data 24
54 DQ25 DQ25 Data 25
55 n/c PQ26 Data 26 (Parity 3)
56 DQ27 DQ27 Data 27
57 DQ28 DQ28 Data 28
58 DQ29 DQ29 Data 29
59 DQ31 DQ31 Data 31
60 DQ30 DQ30 Data 30
61 VCC VCC +5 VDC
62 DQ32 DQ32 Data 32
63 DQ33 DQ33 Data 33
64 DQ34 DQ34 Data 34
65 n/c PQ35 Data 35 (Parity 4)
66 PD2 PD2 Presence Detect 2
67 PD3 PD3 Presence Detect 3
68 PD4 PD4 Presence Detect 4
69 PD5 PD5 Presence Detect 5
70 PD6 PD6 Presence Detect 6
71 PD7 PD7 Presence Detect 7
72 VSS VSS Ground

Enlaces externos[editar]