Pasta térmica
La pasta térmica, también llamada silicona térmica, masilla térmica o grasa térmica (o también "Pasta, silicona, masilla o grasa para semiconductores"), es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador.
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Propiedades[editar]
La propiedad más importante de la grasa térmica es su conductividad térmica medida, por ejemplo, en vatios por metro-kelvin (W/(m·K)). La conductividad térmica típica para los compuestos térmicos de silicona y de óxido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/(m·K). En comparación, la conductividad térmica del cobre es de 401 W/(m·K) y la del aluminio, de 237 W/(m·K). Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m·K) e incluso superarla, incluso existen compuestos basados en el diamante con conductividad teórica entre 4 y 5 veces más.
Aplicación en la informática[editar]
Sobre CPU[editar]
La pasta térmica será aplicada sobre el difusor térmico integrado, o bien, si carece de él sobre el encapsulado del procesador, teniendo especial cuidado al aplicar que no se esparza sobre otros elementos conductores presentes en la CPU como resistencias.
Se debe aplicar una cantidad justa adecuada, muchas veces echar pegotes pueden ser completamente contraproducente, empeorando la refrigeración que una cantidad justa, proporcional e idónea produce. tener cuidado y limpiar el exceso.
Sobre GPU[editar]
Del mismo modo que al aplicar a la CPU; sin embargo, este microprocesador carece siempre de difusor térmico integrado, así que la aplicaremos con más cuidado.
Sobre chipsets[editar]
De la misma manera que sobre la GPU, carece de difusor térmico integrado.
