Difusor térmico integrado

De Wikipedia, la enciclopedia libre
Saltar a: navegación, búsqueda
El IHS, como se observa en la foto, protege y ayuda a refrigerar la superficie del procesador

Un Difusor térmico integrado o IHS (del inglés Integrated Heat Spreader) es una pequeña chapa metálica o pletina que cubre los procesadores de los ordenadores personales, tiene funciones importántes de refrigeración y protección. Normalmente está compuesta de cobre o aluminio.

Un modelo de procesador sin IHS

Antes del IHS[editar]

En procesadores relativamente antiguos no se hacía uso del IHS, como se puede observar en procesadores como el Pentium III(Katmai y Coppermine) o el AMD Athlon XP por lo que, tanto el propio "chip" como una serie de resistencias repartidas sobre el PCB del procesador, estaban en contacto directo con la superficie del disipador.

Esto requería que el operario encargado de montar el equipo tuviese que ser habilidoso, para esparcir la pasta térmica o fácilmente se podría quemar el procesador al entrar en contacto las resistencias entre sí o con cualquier otro elemento, ya que muchas pastas térmicas son conductoras eléctricas además de térmicas [cita requerida].

Inclusión del IHS[editar]

AMD fué el primero en utilizar este sistema, integrandolo en los AMD K6 y posteriormente Intel lo adopto, a partir de sus Pentium III(Tualatin) y se popularizó en los Pentium IV.

Las ventajas de la utilización de IHS fueron varias: además de evitar que el operario pudiese estropear el procesador, mejoró la refrigeración general, reduciendo unos grados su temperatura de trabajo con un mismo sistema de refrigeración, y por último puede evitar golpes fortuitos al "chip".

Recomendaciones de uso[editar]

El IHS trajo muchas ventajas a la protección y refrigeración de un procesador, sin embargo, no por ello se libra de seguir unas ciudadosas instrucciones o reglas:

  • Jamás montar un procesador con una pegatina encima de un IHS (lamentablemente, es un error común).
  • Aplicar la cantidad justa y necesaria de pasta térmica: no ser tacaño ni colocar grandes cantidades (esto podría producir un cortocircuito y la pérdida de nuestro equipo sería inevitable). En ambos casos se perjudica la refrigeración. Lo ideal es aplicar sólo una linea en diagonal sin que llege al borde de las esquinas del CPU, GPU, Chipset, etc.
  • Otro aspecto a considerar es la calidad de la pasta térmica. Existen diversas pastas: algunas sólo dejan restos de grasa sobre el procesador y son difíciles de retirar en caso de querer reemplazarla; otras no manejan bien la induccion y provocan que el procesador se caliente y no pueda trabajar (se suspende temporalmente hasta que se enfríe). La mejor pasta es aquella que maneje alta inducción porque se le han adherido filamentos metálicos como plata o materiales que ayudan a inducir el calor como la silicona.

Véase también[editar]